半导体装备作为芯片制造与封测的基石，其技能程度直接决议了集成电路财产的竞争力。2026年以来，跟着AI、高机能计较等范畴需求的连续开释，全世界半导体装备融资市场连结高度活跃。海内方面，于自立可控战略引领下，从高端键合设备、主动化测试装备到第三代半导体质料装备，国产化进程周全提速；海外则呈现以倾覆性光刻技能为代表的前沿摸索。
青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投
近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（如下简称青禾晶元）完成约5亿元战略融资。本轮由中微半导体装备（上海）株式会社和孚腾本钱结合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金连续追加投资。资金将重点投入焦点技能研发、高端产物矩阵迭代、世界级研发交付团队设置装备摆设以和出产基地扩建，以支撑公司超过式成长与全世界化结构。
青禾晶元聚焦半导体键合集成技能，营业涵盖高端键合设备研发制造与周详键合工艺代工，形成为了“设备制造+工艺办事”双轮驱动的全财产链模式。公司自立研发的超高真空常温键合体系、混淆键合装备、热压键合设备等产物矩阵，广泛运用在进步前辈封装、晶圆级异质质料集成和MEMS传感器等范畴。
高端键合设备是进步前辈封装与异构集成的焦点支撑，直接决议了Chiplet、3D重叠等前沿技能的财产化进程。跟着摩尔定律迫近物理极限，经由过程进步前辈封装晋升芯片机能已经成为行业共鸣，键合装备的主要性日趋凸显。青禾晶元同时结构装备与工艺，可以或许为客户提供从设备到量产方案的一体化办事。本轮引入中微公司作为财产投资方，业界认为，青禾晶元有望于客户资源、供给链协同以和技能线路验证等方面形成深度联动，进一步加快国产高端键合设备于进步前辈封装产线中的导入进程。
悦芯科技完成超12亿元Pre-IPO轮融资
近日，专注半导体年夜范围主动化测试装备（ATE）的悦芯科技株式会社（如下简称悦芯科技）完成Pre-IPO轮股权融资，总金额超12亿元，由国度财产基金、当局基金、银行和行业本钱配合介入。资金将用在产物研发、产能晋升和市场拓展，助力高端国产半导体测试装备实现技能自立可控。
悦芯科技建立在2017年，是海内同时笼罩存储器芯片、体系级芯片和功率半导体三年夜ATE细分范畴的企业之一。
悦芯科技自立研发的T800系列体系级芯片测试装备、TM8000系列存储芯片测试装备和TP系列功率半导体测试装备均已经实现财产化。此中，用在DRAM量产测试的TM8000系列已经实现多量量交付，冲破了高机能存储器芯片主动化出产测试装备的瓶颈。
ATE装备于半导体测试环节价值占比最高，且技能门坎极高，持久由泰瑞达、爱德万等国际巨头主导。最近几年来，跟着海内AI芯片、存储器和功率半导体产能连续扩张，测试装备需求呈发作式增加，同时也对于供给链安全提出了更高要求。悦芯科技同时笼罩存储、SoC及功率三年夜测试标的目的，特别于DRAM测试范畴实现了国产装备从0到1的冲破，冲破了量产线中的“洽商”环节。
本轮融资由国度财产基金与行业本钱配合加持，既表现了政策层面临高端测试装备自立可控的战略器重，也反应出本钱市场对于其技能成熟度与贸易化落地能力的高度承认。跟着Pre-IPO轮完成，悦芯科技有望加快登岸本钱市场，进一步巩固其于国产ATE范畴的头部职位地方。
姑苏镓耀半导体完成近亿元A轮融资
近日，姑苏镓耀半导体完成近亿元A轮融资，由姑苏资管等机构投资。资金将重点投入氧化镓外延片和要害CVD装备的研发与财产化，鞭策第三代和第四代半导体焦点质料的国产进程。
镓耀半导体建立在2022年，专注在氧化镓外延片和相干CVD装备的研发、出产与发卖。公司以金属有机化学气相沉积（MOCVD）技能为焦点，同时结构原子层沉积（ALD）、MistCVD等多种薄膜沉积技能，产物涵盖氧化镓MOCVD、氮化镓MOCVD、ALD装备和二维质料CVD等，为科研院校与企业客户提供薄膜生长总体解决方案。
氧化镓作为超宽禁带半导体质料，于耐高压、耐高温、低损耗等方面体现优秀，被视为下一代功率半导体的主要演进标的目的，特别合用在新能源汽车、电网和射频器件等场景。
与碳化硅、氮化镓比拟，氧化镓于质料成本及衬底尺寸扩大上具有潜于上风，但外延生长与装备工艺仍是财产化落地的焦点瓶颈。镓耀半导体从要害CVD装备入手，同步推进外延片研发，形成为了质料+设备的双轮驱动模式。本轮融资将加快其氧化镓MOCVD装备与外延工艺的成熟度晋升，有望于海内第四代半导体质料财产化进程中盘踞先发上风。跟着宽禁带半导体于新能源范畴渗入率连续晋升，氧化镓财产链有望迎来加快发展期。
光刻机创企Lace获4000万美元A轮融资
总部位在挪威的芯片制造装备草创公司Lace公布完成4000万美元A轮融资，由Atomico领投，微软旗下M十二、Linse Capital、西班牙技能转型协会和Nysn?跟投。该公司已经开发出原型体系，规划在2029年于试点晶圆厂部署测试东西。
Lace摒弃传统光刻技能，采用氦原子束举行光刻，其束流宽度约为0.1nm，而传统光刻技能中ASML极紫外光刻机的光源波长约为13.5nm。公司首席履行官Bodil Holst暗示，该技能有望将芯片特性尺寸缩小一个数目级，实现“原子级分辩率”的晶圆印刷，为将来AI处置惩罚器机能晋升提供全新路径。
光刻装备是半导体系体例造中技能难度最高、市场集中度最强的环节，ASML于高端市场持久处在垄断职位地方。跟着传统深紫外、极紫外光刻迫近物理极限，全世界规模内对于下一代光刻技能的摸索连续升温。Lace选择氦原子束这一全新技能线路，绕开了光源波长与光学体系的传统瓶颈，理论上可实现亚纳米级分辩率，为后摩尔时代的芯片微缩提供了潜于冲破口。
固然，从原型机到晶圆厂量产验证仍面对诸多工程化挑战，包括产能、瞄准精度、工艺兼容性等。本轮融资得到微软等财产本钱的青睐，也反应出科技巨头对于底层制造技能立异的战略存眷。将来十年，光刻范畴或者将出现多种技能线路并行摸索的格式，Lace等草创公司的气力不容小觑。
结 语
半导体装备范畴正迎来技能与本钱的两重驱动。一方面，海内企业于键合、测试、质料生长装备等要害环节加快冲破，鞭策财产链向高端化、自立化迈进；另外一方面，国际前沿技能摸索亦不停冲破传统工艺界限，为将来芯片制造斥地新的可能。不管是安身当下的国产替换，还有是着眼将来的倾覆立异，半导体装备都将继承成为半导体财产成长的要害支点。
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